半导体-九游会j9

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bga封装元件有哪几种?bga封装返修工艺有哪几个重要问题?

 随着电子产品向小型化.便携化.网络化和高性能方向发展.对电路组装技术和i/o引线数提出了更高的要求.芯片体积越来越小.芯片引脚越来越多.给生产和返修带来困难.原来smt中广泛使用的qfp(四边扁平封装).封装...
发布时间：2024-07-29
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